芯片分選設(shè)備
H-7000全自動芯片測試設(shè)備
產(chǎn)品特點(diǎn):
★本設(shè)備是針對托盤上料產(chǎn)品，對產(chǎn)品進(jìn)行有序測試按測試結(jié)果自動分選 BIN 別至 tray，并自動堆疊收集。代替人工，減少人工對產(chǎn)品的干預(yù)，提高生產(chǎn)效率;
★本設(shè)備按總體功能可分為上料區(qū)、測試區(qū)、鐳雕二維碼識別(option)、分選取四個部分；
★機(jī)械手附帶8個真空吸附組件，每路真空狀態(tài)可單獨(dú)監(jiān)測，并能實(shí)現(xiàn)異常報警提醒，可實(shí)時監(jiān)控；測試移載機(jī)械手的吸嘴間距可等間距調(diào)節(jié)間距，間距可設(shè)定；
★整機(jī)配置 28 組測試模塊，每組測試模塊設(shè)置 8 個測試通道，整機(jī)共 224 個通道，支持 8 通道同測，單通道可關(guān)閉；
★操作界面簡單易懂，界面人性化，操作員能夠在短時間內(nèi)熟悉設(shè)備的一系列操作。
產(chǎn)品規(guī)格:
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項(xiàng)目 |
規(guī)格 |
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型號 |
H-7000 |
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尺寸及重量 |
3700×2000×1950（mm），Weight:2700Kg (根據(jù)通道數(shù)變化) |
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電、氣源及功率 |
AC3800V±5%、50±2Hz;Φ10Input,0.5-0.7MPa(0.5MPa TYP.),15-18L/min;4KW |
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供料器配置 |
Empty×1，Loader×1，UnL×4 |
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容量及測試環(huán)境 |
Max：256Dut;常溫、高溫(Max：150±2℃) |
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壓條最大輸出力 |
P=0.5Mpa，F(xiàn)max=82Kgf |
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移載機(jī)械手規(guī)格 |
測試移載機(jī)器人：直線電機(jī)，XYZ 一組，1×8吸嘴，自動間距調(diào)整。 |
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UPH&Jam Rate |
UPH:1200 J-R＜1/5000 |
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適應(yīng)封裝形式 |
QFN,QFP,BGA,LGA,PGA,TSOP,CSP |
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通訊方式 |
RS232,Network,GPIB,TTL ，（僅一個測試PC和主控PC通訊） |
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ESD&音噪 |
＜100V,離子發(fā)生器，多點(diǎn)Gp；設(shè)備1m周邊檢測點(diǎn)≤75dB。 |