芯片分選設(shè)備
H-500M 自動芯片測試設(shè)備(Die test)
★ 產(chǎn)品特點:
★本設(shè)備是針對托盤上料產(chǎn)品,對產(chǎn)品進行有序測試按測試結(jié)果自動分選 BIN 別至 tray,托盤尺寸:101x101±0.2mm;
★測試模式:晶圓測試探針卡;
★8個測試工位,機械手配2個吸盤 (一取一放) ,每個吸盤具有獨立真空監(jiān)測系統(tǒng),真空大小可控;
★本設(shè)備自帶機械校正,防靜電測試平臺,測試平臺設(shè)有獨立真空監(jiān)測系統(tǒng),真空大小可控;
★測試平臺可更換,能兼容大小不一的(DIE)產(chǎn)品,兼容測試針卡尺寸:75*150*2mm(基板尺寸,元器件尺寸需雙方確認);
★tray盤載臺分4×9宮格,可放36個料,可分Bin設(shè)置,缺料、滿料提醒。
項目 |
規(guī)格 |
型號 |
H-500M |
外形尺寸 |
1620mm×1150mm×1700mm |
重 量 |
600Kg |
電 源 |
單相 AC220V ±10﹪ 50Hz |
氣 源 |
0.4~0.7Mpa 干燥/無塵 |
解析度 |
X/Y軸±0.05mm |
工作溫度/濕度 |
26℃ 相應(yīng)濕度15~90% |
最大產(chǎn)能 |
500UPH |